和美精艺申请对覆铜电路板减铜加工方法专利，减少覆铜电路板的铜面粗糙颗粒
金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司申请一项名...
欧意交易所 2025-09-04 1
