和美精艺申请对覆铜电路板减铜加工方法专利，减少覆铜电路板的铜面粗糙颗粒

金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种对覆铜电路板的减铜加工方法”的专利，公开号CN120499939A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本申请公开了一种对覆铜电路板的减铜加工方法，涉及电路板制作技术领域。方法包括：基于预设的放板时间间隔自动地将待减铜的覆铜电路板上料，传送至减铜加工线，以使相邻两个覆铜电路板之间间隔预设距离；对待减铜的覆铜电路板进行第一洗板处理，得到经过第一次洗板处理后的待减铜的覆铜电路板；令过第一次洗板处理后的待减铜的覆铜电路板以相同的线速通过四个减铜段，依次进行四段减铜处理，得到减铜后的覆铜电路板；对减铜后的覆铜电路板依次进行第二洗板处理、抗氧化处理、第三洗板处理、干燥处理，得到干燥的减铜后的覆铜电路板。能够在减铜过程中减少覆铜电路板的铜面粗糙颗粒，降低铜面粗糙度。

天眼查资料显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17746.5万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可12个。

来源：金融界